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Leiterplatten-Bestückung

Leiterplatten Bestückung

Die Optimierung unseres Fertigungsprozesses beginnt bereits in den ersten Schritten, welche die Bauteillagerung umfassen. Mit der Lagerung in voll automatisierten Towern schaffen wir Lagerplatz auf kleinstem Raum in direkter Nähe zur Produktion.

Die Einsparung langer Wege und aufwendiger Sortiervorgänge führt zu großen Zeitersparnissen, die unsere Lead-time verkürzen.

Durch die Erstellung von Unikaten für jede Bauteileinheit und die ständige Kontrolle der Materialzugabe und -entnahme ganz in dem First in First out Prinzip, durch die Towersoftware ist es uns möglich, Verwechslungen auszuschließen und einen ständigen Überblick über unsere Bestände zu bewahren.

In der SMD-Bestückung (Surface-Mounted Device) sind wir wegen unseres hoch modernen Maschinenparks in der Lage, Bauformen wie 01005-, 0201-, 0204-Chips, QFN und  mikro BGA’s, spielend leicht zu verarbeiten. Die Verarbeitung von Flex- und Alu-Kern-Platinen, wie auch IMS-Leiterplatten stellen für uns ebenfalls keine Herausforderung dar.

Erfahren Sie mehr über SMD-Bestückung…

Bei der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden die Bauteile manuell auf die Leiterplatte bestückt, und mittels Wellenlötanlage oder Selektivlötmaschine verlötet.

Erfahren Sie mehr über THT-Bestückung…

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