3D-AOI

Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Bauteile erfordert eine lückenlose Kontrolle, um Fehler zuverlässig zu erkennen.
Unsere moderne 3D-AOI-Technologie kombiniert hochauflösende 2D- und 3D-Prüfverfahren, um selbst kleinste Abweichungen sicher zu identifizieren. Dank einer Hauptkamera und mehreren Seitenkameras und einer präzisen 3D-Messtechnik werden Bauteile aus verschiedenen Blickwinkeln präzise erfasst – selbst schwer zugängliche Bereiche bleiben nicht verborgen. Schattenbildungen werden ausgeschlossen, während höchste Standards der IPC-Class 3 konsequent eingehalten werden können. Durch das intelligente Inspektionssystem entsteht ein umfassender Datenpool, der eine präzise und zuverlässige Prüfung jeder Baugruppe gewährleistet.