Laser-Nutzentrennen

Präzises und schonendes Trennen von Leiterplatten

Unser moderne Laser-Nutzentrenner ermöglicht das kontaktlose, werkzeugfreie Trennen von Leiterplattennutzen. Im Vergleich zu klassischen Verfahren wie Fräsen, Sägen oder manuellem Brechen arbeitet der Laser vollständig berührungsfrei – Materialspannungen, Staub oder Gratbildung gehören damit der Vergangenheit an.

Die Vorteile:

  • Höchste Präzision bei minimalen Toleranzen
  • Saubere, gratfreie Schnittkanten
  • Keine mechanische Belastung der Leiterplatte oder Bauteile
  • Maximale Prozesssicherheit auch bei komplexen Geometrien
  • hohe Flexibilität bei wechselnden Anforderungen

Technisch saubere Ergebnisse – selbst bei anspruchsvollen Anwendungen

Besonders bei empfindlichen Bauteilen oder feinen Strukturen spielt ein Laser-Nutzentrenner seine Stärken aus. Das kontaktlose Trennen sorgt für stressfreie Bearbeitung und eine technisch saubere Schnittkante, was vor allem in hochwertigen Elektronikanwendungen entscheidend ist.

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