Höchste Qualität beginnt bei den kleinsten Details – deshalb setzen wir auf die modernste 3D-SPI-Technologie (Solder-Paste-Inspection). Dieses Verfahren prüft den Lotpastendruck auf Volumen, Versatz, Fläche, Höhe und Brückenbildung, um Fehler frühzeitig zu erkennen und auszuschließen. So stellen wir sicher, dass nur perfekt vorbereitete Leiterplatten in den Bestückungsprozess gelangen.
Dank kontinuierlicher Prozessüberwachung können wir sofort eingreifen, bevor Abweichungen entstehen – für einen konstant hohen First Pass Yield (FPY). Zusätzlich sorgt unser Traceability-Report für maximale Transparenz und dokumentiert jede Leiterplatte detailliert.
Die Vorteile auf einen Blick:
- Fehlerminimierung: Kein fehlerhafter Lotpastendruck gelangt in die Produktion
- Maximale Transparenz: Lückenlose Rückverfolgbarkeit durch individuelle Reports Zuverlässige
- Qualität: Frühzeitige Fehlererkennung für eine optimale Produktion
- Vernetzte Prozesse: Datenweitergabe an nachgelagerte Prüfverfahren
Verlassen Sie sich auf modernste Technologien für eine sichere, effiziente und fehlerfreie Fertigung.